Akustische Signaturanalyse mit Mikromodulen zur Diagnose und Qualitätsbewertung von Bauteilen im Maschinen- und Anlagenbau, ASiMik : Abschlussbericht zum Verbundprojekt ; Bearbeitungszeitraum: 01.10.2002 - 31.12.2005 (Deutsch)
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Titel:Akustische Signaturanalyse mit Mikromodulen zur Diagnose und Qualitätsbewertung von Bauteilen im Maschinen- und Anlagenbau, ASiMik : Abschlussbericht zum Verbundprojekt ; Bearbeitungszeitraum: 01.10.2002 - 31.12.2005
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Weitere Titelangaben:ASiMik
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Beteiligte:
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Erscheinungsort:Dresden [u.a.]
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Erscheinungsdatum:2006
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Format / Umfang:Online-Ressource (95 S., 9,94 MB)
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Anmerkungen:Ill., graph. Darst.
Förderkennzeichen BMBF 16SV1704/16SV1707. - Verbund-Nr. 01023080. - Literaturverz.
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Langzeitarchivierung durch Technische Informationsbibliothek (TIB) / Leibniz-Informationszentrum Technik und Naturwissenschaften und Universitätsbibliothek -
DOI:
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Medientyp:Report
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Deutsch
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Reportnr. / Förderkennzeichen:
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Schlagwörter:
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