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  1.  

    Gekoppelte Berechnung der Durchkontaktierungen in Leiterplatten unter elektrischer Belastung

    Abali, B. Emek / Müller, Wolfgang H. / Walter, Hans | VDE-Verlag | 2016
  2.  

    Silicium-Platin Nanostrukturen für hochgradig Infrarot-emissive Oberflächen in Hotplate-Emittern

    Müller, Lutz / Hoffmann, Martin / Käpplinger, Indira et al. | VDE-Verlag | 2013
  3.  

    Nanostrukturen als Problemlöser – Emissionserhöhung und Interferenzvermeidung am Bsp. eines IR-basierten Fluidsensors

    Müller, Lutz / Günschmann, Sabine / Fischer, Michael et al. | VDE-Verlag | 2014
  4.  

    Entwicklung einer Stressausgleichsstruktur für spannungsfreie aktive Membranspiegel in SOI Technologie

    Kronast, Wolfgang / Mescheder, Ulrich / Müller, Bernhard et al. | VDE-Verlag | 2013
  5.  

    Piston-Effekt freier Mikrodrehspiegel für Laserinterferometrie in SOI Technologie

    Kronast, Wolfgang / Mescheder, Ulrich / Müller, Bernhard et al. | VDE-Verlag | 2011
  6.  

    Shared-memory communication in distributed SoCs on multi-FPGA systems

    Müller, Marcus / Brandel, Oliver / Krahn, Alexander et al. | VDE-Verlag | 2011
  7.  

    Coarse Geometry acquisition of welding parts using a novel cheap depth sensor

    Gecks, Thorsten / Müller, Christopher / Henrich, Dominik et al. | VDE-Verlag | 2012
  8.  

    Entwicklung und Optimierung mikrotechnischer Silicium- und Keramikkomponenten zur Realisierung eines Fluidiksensors

    Müller, Lutz / Günschmann, Sabine / Fischer, Michael et al. | VDE-Verlag | 2014
  9.  

    EMV-Spezifikation für integrierte Schaltkreise BISS 2.0

    Pfaff, Wolfgang / Bischoff, Michael / Brandl, Frank et al. | VDE-Verlag | 2013
  10.  

    An Approach toward Accurately Timed TLM+ for Embedded System Models

    Lu, Kun / Müller-Gritschneder, Daniel / Ecker, Wolfgang et al. | VDE-Verlag | 2011
  11.  

    Compilation of Methodologies to Speed up the Verification Process at System Level

    Radke, Stephan / Rülke, Steffen / Oliveira, Marcio F. S. et al. | VDE-Verlag | 2012
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