Erscheinungsjahr
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Datenquelle
Meinten Sie: person:(holzinger, bernhard)
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Verfahren zum Herstellen einer Sensorvorrichtung zum Erfassen einer tribologischen Beanspruchung und Sensorvorrichtung
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2022| -
Verbindungselement zur elektrischen Kontaktierung von Schaltungsträgern
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2023| -
Hyb-Man - Hybrid 3D manufacturing of smart systems, Teilvorhaben Robert Bosch GmbH : Abschlussbericht
Freier ZugriffTIBKAT | 2020| -
METHOD FOR MANUFACTURING A CARRIER SUBSTRATE ON A SEMICONDUCTOR WAFER AND DEVICE INCLUDING A SEMICONDUCTOR WAFER
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2023| -
METHOD FOR MANUFACTURING CARRIER SUBSTRATE ON SEMICONDUCTOR WAFER AND DEVICE INCLUDING SEMICONDUCTOR WAFER
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2023| -
Verfahren zum Herstellen eines Trägersubstrats auf einem Halbleiterwafer und Vorrichtung mit einem Halbleiterwafer
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2023| -
Method for producing carrier substrate on semiconductor wafer and device having semiconductor wafer
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2023| -
Mit Inkjet und Aerosol $ Jet^{®} $ gedruckte Sensoren auf 2D- und 3D-Substraten
Online Contents | 2016| -
TEMPERATURSENSOR FÜR EIN CHIRURGISCHES INSTRUMENT UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2022| -
Temperatursensor für ein chirurgisches Instrument und Verfahren zu seiner Herstellung
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2022| -
Verfahren und Vorrichtung zur Messung der Stromdichteverteilung einer Brennstoffzelle
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2023| -
Inkjet-Technologie zum Bedrucken dreidimensionaler kunststoffbasierter Substrate
Tema Archiv | 2014| -
Inkjet-Technologie zum Bedrucken dreidimensionaler kunststoffbasierter Substrate
VDE-Verlag | 2014|
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