3D Image Processing, Measurement (3DIPM), and Applications 2016 : IS & T International Symposium on Electronic Imaging Science and Technology 2016 : San Francisco, California, USA, 14-18 February 2016 (Englisch)
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2017
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ISBN:
- Konferenzband / Print
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Titel:3D Image Processing, Measurement (3DIPM), and Applications 2016 : IS & T International Symposium on Electronic Imaging Science and Technology 2016 : San Francisco, California, USA, 14-18 February 2016
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Weitere Titelangaben:IS & T International Symposium on Electronic Imaging 2016: 3D Image Processing, Measurement (3DIPM), and Applications 2016
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Beteiligte:Puech, William ( Herausgeber:in ) / Sitnik, Robert ( Herausgeber:in ) / IS & T International Symposium on Electronic Imaging Science and Technology ( Autor:in ) / Society for Imaging Science and Technology ( Herausgebendes Organ )
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Kongress:3D Image Processing, Measurement (3DIPM), and Applications ; 2016 ; San Francisco, Calif.
3DIPM ; 2016 ; San Francisco, Calif.
IS & T International Symposium on Electronic Imaging Science and Technology (Electronic Imaging/EI) ; 2016 ; San Francisco, Calif. -
Verlag:
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Erscheinungsort:Red Hook, NY
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Erscheinungsdatum:2017
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Format / Umfang:139 Seiten
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Anmerkungen:Illustrationen
3DIPM'16 hat im Rahmen des IS & T International Symposium on Electronic Imaging Science and Technology stattgefunden.
"Proceedings" - weitere Titelseite
Literaturangaben -
ISBN:
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Medientyp:Konferenzband
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Format:Print
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Sprache:Englisch
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Schlagwörter:
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Klassifikation:
BKL: 54.76 Computersimulation -
Datenquelle: