Graphit zwischen Chip und keramischen Schaltungsträgern - Einbindung und Auswirkung von Graphit im leistungselektronischen Aufbau (Deutsch)
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; 2016
Dokumentinformationen
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Titel:Graphit zwischen Chip und keramischen Schaltungsträgern - Einbindung und Auswirkung von Graphit im leistungselektronischen Aufbau
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Autor / Urheber:
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Zeitschrift / Reihe:
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Band:18
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Ausgabe:12
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Seite:2420-2428
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Erscheinungsjahr:2016
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ISSN:
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Medientyp:Aufsatz (Zeitschrift)
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Format:Print
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Sprache:Deutsch
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Schlagwörter:PLOMBAGINE, MINIATURIZATION, METALLIZING, PVD-COATINGS, BRAZING-AND-SOLDERING, SINTERING, THERMAL-CYCLING, THERMAL-RESISTIVITY, CHIP-AREA, POWER-MODULES, LIFE:DURABILITY, POWER-ELECTRONICS, SILICON:SEMIMETAL, SILICON-CARBIDE, LOADABILITY, CYCLIC-TESTING, Graphit, Miniaturisierung, Metallisierung, PVD-Beschichtung, Löten, Sintern, Temperaturwechselprüfung, thermischer Widerstand, Chip, Leistungsmodul, Lebensdauer, Leistungselektronik, Silicium, Siliciumcarbid, Belastbarkeit, zyklische Prüfung, Stapelaufbau, DCB-Substrat