METHOD FOR MANUFACTURING BOARD STRUCTURE, BOARD STRUCTURE, METHOD FOR BONDING ELECTRONIC COMPONENT TO BOARD STRUCTURE, AND ELECTRONIC COMPONENT (Japanisch)
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2016
- Patent / Elektronische Ressource
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Titel:METHOD FOR MANUFACTURING BOARD STRUCTURE, BOARD STRUCTURE, METHOD FOR BONDING ELECTRONIC COMPONENT TO BOARD STRUCTURE, AND ELECTRONIC COMPONENT
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Weitere Titelangaben:基板構造を製造する方法、基板構造、電子部品を基板構造と結合する方法、および電子部品
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Patentnummer:JP2016197723
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Patentanmelder:
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Patentfamilie:
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Beteiligte:SCHAEFER MICHAEL ( Autor:in ) / SCHMIDT WOLFGANG ( Autor:in ) / ANDREAS HINRICH ( Autor:in ) / MARIA ISABEL BARRERA-MARIN ( Autor:in )
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Verlag:
- Neue Suche nach: Europäisches Patentamt
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Erscheinungsdatum:24.11.2016
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Medientyp:Patent
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Japanisch
- Neue Suche nach: H05K / B23K / H01L
- Weitere Informationen zu Internationale Patentklassifikation
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Klassifikation:
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Datenquelle: