Verfahren zum Aufbringen von Leitermaterial auf Substraten (Deutsch)
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2020
- Patent / Elektronische Ressource
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Titel:Verfahren zum Aufbringen von Leitermaterial auf Substraten
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Patentnummer:DE102018123261
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Patentanmelder:
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Patentfamilie:
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Beteiligte:
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Verlag:
- Neue Suche nach: Europäisches Patentamt
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Erscheinungsdatum:26.03.2020
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Medientyp:Patent
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Deutsch
- Neue Suche nach: H05K / B05D / B33Y
- Weitere Informationen zu Internationale Patentklassifikation
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Klassifikation:
IPC: H05K PRINTED CIRCUITS, Gedruckte Schaltungen / B05D PROCESSES FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL, Verfahren zum Aufbringen von Flüssigkeiten oder von anderen fließfähigen Stoffen auf Oberflächen allgemein / B33Y ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING, Additive (generative) Fertigung, d. h. die Herstellung von dreidimensionalen [3D] Bauteilen durch additive Abscheidung, additive Agglomeration oder additive Schichtung, z. B. durch 3D- Drucken, Stereolithografie oder selektives Lasersintern -
Datenquelle: