LEADLESS PACKAGE WITH NON-COLLAPSIBLE BUMP (Englisch)
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2018
- Patent / Elektronische Ressource
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Titel:LEADLESS PACKAGE WITH NON-COLLAPSIBLE BUMP
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Weitere Titelangaben:LEITUNGSLOSES GEHÄUSE MIT NICHT ZUSAMMENKLAPPBAREM VORSPRUNG
BOÎTIER SANS FIL COMPORTANT UNE BOSSE NON PLIABLE -
Patentnummer:EP3319121
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Patentanmelder:
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Patentfamilie:
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Beteiligte:CHOW WAI WONG ( Autor:in ) / CHAU ON LOK ( Autor:in )
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Verlag:
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Erscheinungsdatum:09.05.2018
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Medientyp:Patent
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Englisch
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Klassifikation:
IPC: H01L Halbleiterbauelemente, SEMICONDUCTOR DEVICES -
Datenquelle: