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Experten von Bell Laboratories meinen, daß die Verkleinerung von Halbleiterelementen im Jahr 2012 an eine prinzipielle technische Grenze stößt, nämlich wenn der Isolator aus Siliziumdioxid nur 4 Atome (ca. 1 Nanometer) dick sein wird. In einem Experiment wurde bei einer Dicke von 4 Atomen mittels Elektronenmikroskop und Spektroskopie ein Kurzschluß beobachtet. Alternative Materialien, die Silizium ersetzen können, sind bislang nicht gefunden worden. Durch mehr Software sowie intelligentere Verschaltung von Hardware auf dem Chip kann man die Leistungsfähigkeit von Rechnern weiter steigen. Jedoch erwartet ein Experte vom Tokyo Institute of Technology, daß das Kommunikationsaufkommen deutlich steigt und verschiedene Probleme und Grenzen bei der Leistungssteigerung von Chips sich gegenseitig aufschaukeln können.