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Lötrauch-Abscheideverfahren für Reflowlötanlagen (Deutsch)

In: Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation   ;  5  ;  2006

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Beim Reflowlöten entstehen Lötrauche, die in den Konvektionsanlagen teilweise zu erheblichen Verschmutzungen führen, wodurch sich Wartungszeiten und –kosten erhöhen. Messungen belegen, dass jede Temperaturerhöhung beim Reflowlötprozess, wie sie z.B. für das bleifreie Löten notwendig ist, zu einer Erhöhung der Verunreinigungskonzentration in der Anlagenatmosphäre führt. Im Rahmen eines durch das BMWA gefördertes Forschungsvorhaben „ Konvektionslötsysteme“ Reg.-Nr. 83/03 wurden mit den Partnern ILK Dresden und rehm Anlagenbau u.a. Abscheideverfahren für Lötrauche für Reflowlötanlagen untersucht und ein mehrstufiges Abscheidesystem für Konvektionslötanlagen entwickelt. Der Artikel/Vortrag stellt einige Untersuchungsergebnisse zur Art und dem Abscheideverhalten von Lötrauchen vor und diskutiert mögliche Abscheidesysteme.

Inhaltsverzeichnis Konferenzband

Die Inhaltsverzeichnisse werden automatisch erzeugt und basieren auf den im Index des TIB-Portals verfügbaren Einzelnachweisen der enthaltenen Beiträge. Die Anzeige der Inhaltsverzeichnisse kann daher unvollständig oder lückenhaft sein.

Entwicklung von Weichlotpasten für das Löten mit der Mikrowelle
Nowottnick, Mathias et al. | 2006
Mikrolegierte bleifreie Lote
Kruppa, Werner et al. | 2006
Verarbeitung und Zuverlässigkeit gelöteter und leitgeklebter Fine-Pitch-Bauelemente auf starren und flexiblen Substraten
Schüßler, Florian / Feldmann, Klaus / Wölflick, Peter et al. | 2006
31
Stressarmes Fügen von Polymerformkörpern für HT-Anwendungen bis 200 Grad Cel
Pape, U. / Schmidt, R. / Fiedler, H. / Müller, J. / Zeilmann, C. / Hauf, T. / Schneider, W. et al. | 2006
Lötrauch-Abscheideverfahren für Reflowlötanlagen
Heidenreich, Ralf / Burkhardt, Jochen / Bell, Hans / Felgner, Jürgen et al. | 2006
Bleifreie Lötprozesstechnik: Haupteinflüsse und Wechselwirkungen auf die Lötqualität beim Verarbeiten von SAC-Lotpasten
Trodler, Jörg / Schmidt, Wolfgang et al. | 2006
Qualifizierung bleifreier Lote für das THT-Reflowlöten
Wege, S. / Lauer, Th. et al. | 2006
Entwicklung von Antihaftschichten auf Schablonen zur Optimierung von Druckprozessen in der Mikroelektronik
Haupt, Michael / Oehr, Christian / Ruhfaß, Roland / Schmidt, Ralf et al. | 2006
71
Hochautomatisierte Fertigung von PSItronic-Leistungsmodulen für Automobilanwendungen
Maier, Johann et al. | 2006
Leuchtende Leiterplatten – OLED-Displays auf FR 4
Schmieder, Kai / Hoffmann, Thomas / Fiehler, Ralph / Schneider, Oliver / Stübinger, Thomas / Hofmann, Michael et al. | 2006
Temperaturstabile Wellenleiter und optische Kopplung für elektro-optische Leiterplatten
Schröder, Henning / Bauer, Jörg / Ebling, Frank / Franke, Martin / Beier, Axel / Demmer, Peter / Süllau, Walter / Kostelnik, Jan / Mödinger, Roland / Pfeiffer, Karl et al. | 2006
Roadmap für integrierte keramische Schichtschaltungen
Effenberger, Erwin et al. | 2006
3D-PCB-Packages mit Wasserkühlung für High Power Anwendungen
Schindler-Saefkow, Florian / Schramm, Hendrik / Schacht, Ralf / Wunderle, B. / Michel, B. et al. | 2006
Thermoplastische Leiterplatten für die Elektronik der Zukunft – Konformität mit WEEE und RoHS
Möller, Martin / Altstädt, Volker / Behrendt, Mathias / Gensch, Carl-Otto / Glöde, Stefan / Kostelnik, Jan / Langenfelder, Dieter / Landeck, Hubert / Wahlen, Lars et al. | 2006
Ausdehnungsarmes thermoplastisches Basismaterial für flexible Schaltungsträger auf Basis von Polyetheretherketon (PEEK)
Seidel, Christian / Münstedt, Helmut et al. | 2006
Endoberflächen von Leiterplatten für die Bleifrei-Technologie
Walz, v et al. | 2006
Dickkupfer-Technologien in der Leiterplatte
Fiehler, Ralph / Schauer, Johannes et al. | 2006
Abziehbare Lötstopplacke – Welche neuen Herausforderungen kommen durch die bleifreien Lötprozesse auf diese Produkte zu und welche Lösungsmöglichkeiten gibt es?
Kramer, Sven E. et al. | 2006
Die Inkjet Technologie in der Leiterplattenfertigung
Schucht, Detlev et al. | 2006
Auswirkung der Umweltgesetzgebung – RoHS, ELV und WEEE – auf die Beschichtungsstoffe für die elektronische Industrie
Suppa, Manfred et al. | 2006
Die automatisierte sichere Nacharbeit mit oder ohne Blei
Affolter, Bruno et al. | 2006
Raumtemperatur-Bondbarkeit und Zuverlässigkeitsbetrachtungen beim Au-TS-Ball/Wedge-Bonden
Schneider-Ramelow, Martin / Schmitz, Stefan et al. | 2006
Das rückstandsarme plasmagestützte Reflow-Löten von SnAgCu-Loten – Besonderheit, Ergebnisse und potentielle Einsatzgebiete
Herzog, T. / Wolter, K.-J. / Prasad, K. / Manokaran, V. et al. | 2006
Minimierung des thermischen Widerstands von SMT-Leistungsbauelementen auf Leiterplatten für Hochtemperaturanwendungen
Fasching, Martin / Nicolics, Johann / Mündlein, Martin et al. | 2006
Hochfrequente High-Density-Steckverbinder für über 10 GHz
Valentine, Bruce et al. | 2006
Neuentwicklungen bei Basismaterialien für die Hochleistungselektronik
Cygon, Manfred et al. | 2006
Flexible Leiterplatten für extreme Anforderungen
Schenk, Harald et al. | 2006
219
Metallkernleiterplatten - Anwendungen für wärmekritische Aufgabenstellungen
Karbach, M. et al. | 2006
Die massive Einpresstechnik in Hochstromanwendungen
Wittig, Klaus et al. | 2006
Anforderungen an Testmethoden zur Analyse der Zuverlässigkeit von Elektronikbaugruppen
Albrecht, Hans-Jürgen et al. | 2006
Zuverlässigkeit von Beschichtungsstoffen für elektronische Baugruppen bei Belastung durch Temperaturdauerstress und Temperaturwechselstress
Suppa, Manfred et al. | 2006
Untersuchung der Zuverlässigkeit hochtemperaturgeeigneter Baugruppen
Pape, Uwe / Rittner, M. / Liebl, T. / Neher, W. / Nowottnick, M. et al. | 2006
Zuverlässigkeit von nachgearbeiteten Baugruppen
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Zuverlässigkeitsaspekte der chemischen NiP/ Au-Abscheidung
Schmidt, Ralf / Zwanzig, Michael et al. | 2006
Hochauflösende Röntgenanalyse und Computertomographie von Lötstellen
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311
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Moderne Bauformen als Herausforderung an die Teststrategie
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Statistische Modellierung der Qualität des SMT-Montageprozesses
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Experimentelle Charakterisierung von 'Thermischen Interface Materialien' für die thermische Simulation
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Hofmann, Heiko et al. | 2006
PLM – Product Lifecycle Management
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Stecker, MID, FlipChip und Co. – Inspizieren mit AOI und Röntgen?
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Baka, Hans et al. | 2006
Hochautomatisierte Fertigung von psitronic(TM) - Leistungsmodulen für Automobilanwendungen
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