Beschichtung im Hochvakuum (PVD-Schichten) zur Abschirmung von Kunststoffgehäusen (German)

In: Metallisieren von Kunststoffen   ;  105-122  ;  1995

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Für den Bereich der Funkentstörung erreicht man mit metallischen Schichten auf Kunststoffgehäusen so hohe Dämpfungswerte, daß die Abstrahlungsgrenzen unterschritten werden. Voraussetzung sind Beschichtungsbedingungen, die zu einer hohen Leitfähigkeit führen. Die Schichtdicken der gebräuchlichsten Metallisierungen liegen zwischen einigen micron und etwa 50 micron. Weitere Voraussetzung ist die elektrische Kontaktierung zwischen Einzelteilen eines zusammengesetzten Gehäuses. Die Art der Verdampferquelle, ihre geometrischen Abmessungen und die Verdampfleistung bedingen die Abstrahlcharakteristik einer Quelle. Damit ist die Schichtdickenverteilung auf den Substratflächen vorgegeben, zusätzlich auch die absolute Schichtdicke in Abhängigkeit vom Abstand. Vorherrschend ist die annähernd gradlinige Ausbreitung des Dampfes. Näher eingegangen wird auf Al- und Cu/Sn-Beschichtungen nach dem ELAMAT-Verfahren. Der Al-Film kondensiert auf der Kunststoff-Oberfläche ohne naßchemische Vorbehandlung, wie Ätzen oder Aktivieren. Die Ausrüstung für ELAMET-Bedampfung besteht aus einer Vakuumkammer mit etwa 1,9 m Durchmesser und etwa 1,9 m Länge, einem Pumpsystem und Meß- und Regeleinrichtungen. In der Mittelachse der Kammer befindet sich die Verdampfungseinheit, bestehend aus durch Stromdurchgang beheizten Quellen und Nachführung des Aufdampfmaterials. Reines Al wird nachgespeist, ohne das Vakuum zu unterbrechen. Der Al-Dampf breitet sich in radialer Richtung aus. Abpumpen und Bedampfen werden von einer speicherprogrammierbaren Steuerung überwacht. Wegen ihrer hohen Duktilität können die Schichten im selben Maße mechanisch verformt werden, wie die Kunststoffsubstrate Verformungen zulassen. Delaminationen oder Risse in der Schicht treten nicht auf. Entscheidend für den Konstrukteur ist die Beibehaltung der mechanischen Eigenschaften des Kunststoffmaterials nach Beschichtung. Zur Herstellung von CU-Aufdampfschichten werden statt widerstandsbeheizter Quellen Elektronenstrahlkanonen eingesetzt.

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10
Neuere technische Aspekte und wissenschaftliche Ergebnisse der Kunststoffgalvanisierung
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40
Voraussetzungen für eine erfolgversprechende Galvanisierung von Thermoplasten
Ebneth, H. | 1995
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Metallisieren von PTFE
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67
Metallisierung von Polyamiden
Ebneth, H. | 1995
77
Metallisieren von (PC + ABS)-Blends
Beicher, H. | 1995
92
Entwicklung der Kunststoffgalvanisierung
Zyszka, U. | 1995
105
Beschichtung im Hochvakuum (PVD-Schichten) zur Abschirmung von Kunststoffgehäusen
Gwinner, D. | 1995
123
Die selektive Metallisierung von Kunststoffen
Jabs, G. | 1995
136
Messung der Dicke von Metallschichten aufKunststoff
Neumaier, P. | 1995