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Verbundprojekt VERBMOBIL II : Schlußbericht ; [für das Arbeitspaket 1.9.1 "Sprachkommandos" des Verbmobil II-Projektes] ; [Laufzeit des Vorhabens: 01.01.1997 bis 30.09.2000; Berichtszeitraum: 01.06.1999 bis 30.9.2000]
Free accessTIBKAT | 2001|Publisher: Temic Telefunken Microelectronic GmbH, Ulm -
"Gruppe III - Nitride, Verbindungshalbleiter mit großem Bandabstand" : [BMBF-Förderschwerpunkt] ; Teilvorhaben "Erarbeitung grundlegender prozeß- und Bauelementtechnologien"
TIBKAT | 1998|Publisher: TEMIC, Telefunken Microelectronic GmbH, Heilbronn -
Verbundprojekt VERBMOBIL II : Schlußbericht ; [für das Arbeitspaket 1.9.1 "Sprachkommandos" des Verbmobil II-Projektes] ; [Laufzeit des Vorhabens: 01.01.1997 bis 30.09.2000; Berichtszeitraum: 01.06.1999 bis 30.9.2000]
TIBKAT | 2000|Publisher: Temic Telefunken Microelectronic GmbH, Ulm -
Unterprojekt PLASMOS/IHP
TIBKAT | 1994Publisher: [TEMIC Telefunken microelectronic GmbH], [Heilbronn] -
FAW-P IFC Abschlußbericht : Gesamtprojekt
TIBKAT | 1994|Publisher: [TEMIC Telefunken microelectronic GmbH], [Heilbronn] -
Integration von Bildverarbeitungsalgorithmen und Analogschaltungen für Multiplexer und Neurokomponenten : Abschlußbericht zum BMBF-Verbundprojekt: Elekronisches Auge: Automatisierter Straßenverkehr, AVDB ; Teilvorhaben ; Laufzeit: 1.7.1994-30.4.1997
TIBKAT | 1997|Publisher: TEMIC Telefunken microelectronic GmbH, Ulm -
Fertigung und Performance von hermetisch dichten, metallisierten, kostengünstigen Hochtemperatur-Kunststoffgehäusen für Zuverlässigkeitselektroniken : [Abschlußdatum des Vorhabens: Dezember 1997] ; [Konferenz-Tutorial] ; Tutorial 1: Neue Aufbau- und Verbindungstechniken in der Baugruppenmontage
TIBKAT | 1997|Publisher: TEMIC Telefunken microelectronic GmbH, Kirchheim/Teck -
Analog expert design system (AEDS) : Abschlußbericht (1992 - 1994) ; [Abschlußdatum: März 1995]
TIBKAT | 1995|Publisher: TEMIC Telefunken microelectronic GmbH, Entwicklungszentrum integrierte Schaltungen, Ulm -
Verbundprojekt: Metallisierung von Hochtemperatur-Polymerwerkstoffen durch Einsatz ökologisch orientierter Verfahrenstechniken : Teilvorhaben: Hermetisch dichte, metallisierte, kostengünstige Hochtemperatur-Kunststoffgehäuse für Zuverlässigkeitselektroniken ; Abschlußbericht ; [Abschlußdatum des Vorhabens: Dezember 1997]
Free accessTIBKAT | 1998|Publisher: TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH, Produktbereich Sensorsysteme, Kirchheim/Teck -
Verbundprojekt: Metallisierung von Hochtemperatur-Polymerwerkstoffen durch Einsatz ökologisch orientierter Verfahrenstechniken : Teilvorhaben: Hermetisch dichte, metallisierte, kostengünstige Hochtemperatur-Kunststoffgehäuse für Zuverlässigkeitselektroniken ; Abschlußbericht ; [Abschlußdatum des Vorhabens: Dezember 1997]
TIBKAT | 1998|Publisher: TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH, Produktbereich Sensorsysteme, Kirchheim/Teck
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