Verfahren zum Verbinden eines Halbleiterbauelements mit einem Gegenstück sowie Anordnung mit einem Halbleiterbauelement (German)
Free access
- New search for: WURZ MARC CHRISTOPHER
- New search for: OVERMEYER LUDGER
- New search for: WITZENDORFF PHILIPP VON
- New search for: HERMSDORF JÖRG
- New search for: BENGSCH SEBASTIAN
- New search for: WURZ MARC CHRISTOPHER
- New search for: OVERMEYER LUDGER
- New search for: WITZENDORFF PHILIPP VON
- New search for: HERMSDORF JÖRG
- New search for: BENGSCH SEBASTIAN
2018
- Patent / Electronic Resource
-
Title:Verfahren zum Verbinden eines Halbleiterbauelements mit einem Gegenstück sowie Anordnung mit einem Halbleiterbauelement
-
Patent number:DE102016123180
-
Patent applicant:
-
Patent family:
-
Contributors:WURZ MARC CHRISTOPHER ( author ) / OVERMEYER LUDGER ( author ) / WITZENDORFF PHILIPP VON ( author ) / HERMSDORF JÖRG ( author ) / BENGSCH SEBASTIAN ( author )
-
Publisher:
- New search for: Europäisches Patentamt
-
Publication date:2018-05-30
-
Type of media:Patent
-
Type of material:Electronic Resource
-
Language:German
- New search for: H01L / B23K
- Further information on International Patent Classification
-
Classification:
-
Source: