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Die heute angewandten Assemblierprozesse für elektronische Bauteile bzw. Systemkomponenten stoßen an ihre technischen Grenzen, wenn sehr kleine Objekte (< 200 Mikrometer Kantenlänge) oder sehr viele Bauelemente (> 109 Stück/Jahr) platziert und montiert werden müssen. Im ersten Fall wird das gezielte Handhaben der sehr kleinen Objekte immer aufwändiger, im zweiten Fall ist künftig der Durchsatz von heute bekannten Pick & Place Automaten zu gering, als dass etwa Radio-Frequenz-Identifikations Chips (RFID Chips) kosteneffizient in Milliarden Stückzahlen auf Antennensubstrate gesetzt werden könnten. Dieser oft auch als 'Assembly-Krise' bezeichnete technologische Mangel verhindert bislang beispielsweise die umfassende Nutzung von RFID-Etiketten (auch Smart Labels' genannt) zur logistischen Steuerung von einzelnen Waren. Einen neuen Lösungsansatz bieten selbstorganisierende Verfahren zur Bauelementmontage. Herausragende Eigenschaften von 'Self-Assembly'-Prozessen sind die automatische Platzierung sehr kleiner Bauelemente, die Verarbeitung von sehr großen Mengen von Objekten sowie die hochgradige Parallelisierung von Bestückungsvorgängen. Diese charakteristischen Merkmale bieten das Potenzial, eine Aufbau- und Verbindungstechnik zu entwickeln, mit der verschiedene Bauelemente zu einem komplexen, multifunktionalen und autarken Mikrosystem integriert werden können. Selbstorganisierende Montageverfahren bilden damit eine Schlüsseltechnologie bei der Realisierung von Heterosystemen für zukünftige mikroelektronische Anwendungen.