Pt Thin-Film Metallization for Fluxless Fc-bonding using SNPB 60/40 Solder Bump Metallurgy (Englisch)
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- Neue Suche nach: International Society for hybrid Microelectronics
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- Neue Suche nach: International Society for hybrid Microelectronics
In:
Microelectronics
11
;
385-392
;
1997
- Aufsatz (Konferenz) / Print
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Titel:Pt Thin-Film Metallization for Fluxless Fc-bonding using SNPB 60/40 Solder Bump Metallurgy
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Beteiligte:Kuhmann, J. F. ( Autor:in ) / Chiang, C.-H. ( Autor:in ) / Harde, P. ( Autor:in ) / Reier, F. ( Autor:in ) / International Society for hybrid Microelectronics
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Kongress:European conference; 11th, Microelectronics ; 1997 ; Venice; Italy
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Erschienen in:Microelectronics , 11 ; 385-392EUROPEAN MICROELECTRONICS CONFERENCE , 11 ; 385-392
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Verlag:
- Neue Suche nach: ISHM
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Erscheinungsdatum:01.01.1997
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Format / Umfang:8 pages
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Anmerkungen:Also known as EMC'97
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Medientyp:Aufsatz (Konferenz)
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Format:Print
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Sprache:Englisch
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Schlagwörter:
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Datenquelle:
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