"Innovative Fehleranalytik für hochintegrierte Elektroniksysteme - SAM³" (Kurztitel: SAM3); Teilvorhaben Infineon: "Innovative Methoden zur Charakterisierung und Fehleranalyse künftiger 3D System-in-Package Elektroniksysteme" : öffentlicher Schlussbericht gemäß Nr. 8.2 NKBF 98 zum Verbundprojekt : Laufzeit: 01.10.2015-31.12.2018 (Deutsch)
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2019
- Report / Elektronische Ressource
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Titel:"Innovative Fehleranalytik für hochintegrierte Elektroniksysteme - SAM³" (Kurztitel: SAM3); Teilvorhaben Infineon: "Innovative Methoden zur Charakterisierung und Fehleranalyse künftiger 3D System-in-Package Elektroniksysteme" : öffentlicher Schlussbericht gemäß Nr. 8.2 NKBF 98 zum Verbundprojekt : Laufzeit: 01.10.2015-31.12.2018
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Weitere Titelangaben:Innovative Fehleranalytik für hochintegrierte Elektroniksysteme
SAM³
SAM3
Innovative Methoden zur Charakterisierung und Fehleranalyse künftiger 3D System-in-Package Elektroniksysteme -
Beteiligte:Pressel, Klaus ( Autor:in ) / Schweinböck, Thomas ( Autor:in ) / Krüger, Bernd ( Autor:in ) / Hollerith, Christian ( Autor:in ) / Pfaff, Holger ( Autor:in ) / Infineon Technologies AG ( Herausgebendes Organ )
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Verlag:
- Neue Suche nach: [Infineon Technologies AG]
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Erscheinungsort:[Regensburg]
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Erscheinungsdatum:2019
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Format / Umfang:1 Online-Ressource (60 Seiten, 5,25 MB)
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Anmerkungen:Illustrationen, Diagramme
Förderkennzeichen BMBF 16ES0339K
Verbundnummer 01163624
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Langzeitarchivierung durch Technische Informationsbibliothek (TIB) / Leibniz-Informationszentrum Technik und Naturwissenschaften und Universitätsbibliothek -
DOI:
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Medientyp:Report
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Deutsch
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Reportnr. / Förderkennzeichen:16ES0339K, 01163624
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Datenquelle: