"Herstellung und Verbindung modularer embedded Funktionslagen mittels Sinterlaminier-Fügetechnologie auf Panelebene" : Verwendungsnachweis MODAL (Modularer Technologie-Baukasten für hochkompakte Elektroniksysteme auf Leisterplattenbasis) : Berichtszeitraum: 01.08.2017-31.10.2020 (Deutsch)
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2021
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Titel:"Herstellung und Verbindung modularer embedded Funktionslagen mittels Sinterlaminier-Fügetechnologie auf Panelebene" : Verwendungsnachweis MODAL (Modularer Technologie-Baukasten für hochkompakte Elektroniksysteme auf Leisterplattenbasis) : Berichtszeitraum: 01.08.2017-31.10.2020
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Beteiligte:Cramer, Thomas ( Autor:in ) / ILFA GmbH, Hannover ( Herausgebendes Organ )
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Verlag:
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Erscheinungsort:Hannover
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Erscheinungsdatum:2021
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Format / Umfang:25, 4 ungezählte Blätter
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Anmerkungen:Illustrationen, Diagramme
Förderkennzeichen BMBF 16ES0716
Verbundnummer 01180364
Titel dem Berichtsblatt entnommen
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden -
Medientyp:Report
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Format:Print
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Sprache:Deutsch
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Reportnr. / Förderkennzeichen:16ES0716, 01180364
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Schlagwörter:
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Klassifikation:
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