Teilvorhaben: Entwicklung der Auswerte-ASICs und der Chipintegration in das Foliensystem (FLEXMAX-IMS) des Gesamtvorhabens: Flexible aktive Sensormatrix für medizinische Anwendungen (FLEXMAX) : Abschlussbericht : Laufzeit 01.04.2018 bis 30.06.2021 (Deutsch, Englisch)
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2021
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Titel:Teilvorhaben: Entwicklung der Auswerte-ASICs und der Chipintegration in das Foliensystem (FLEXMAX-IMS) des Gesamtvorhabens: Flexible aktive Sensormatrix für medizinische Anwendungen (FLEXMAX) : Abschlussbericht : Laufzeit 01.04.2018 bis 30.06.2021
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Weitere Titelangaben:Flexible active sensor matrix for medical applications (FLEXMAX); subproject: Development of ASICs and the chip integration into the foil system (FLEXMAX-IMS)
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Beteiligte:Harendt, Christine ( Autor:in ) / Institut für Mikroelektronik Stuttgart ( Herausgebendes Organ )
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Verlag:
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Erscheinungsort:Stuttgart
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Erscheinungsdatum:2021
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Format / Umfang:22, 2 ungezählte Blätter
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Anmerkungen:Illustrationen, Diagramme
Förderkennzeichen BMBF 16ES0775
Verbundnummer 01182140
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden -
Medientyp:Report
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Format:Print
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Sprache:Deutsch, Englisch
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Reportnr. / Förderkennzeichen:16ES0775, 01182140
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Schlagwörter:
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Klassifikation:
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Datenquelle: