Verbundprojekt: Zuverlässige Leistungselektronik aus neuartigen Materialien für die energieeffiziente Elektromobilität - HiPERFORM; Teilvorhaben: Erforschung und Aufbau von Treibern und SiC-basierten Leistungsmodulen : Projekt HiPERFORM : Abschlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.2018 bis 30.04.2021 mit einer Verlängerung bis zum 31.10.2021 : Berichtszeitraum: 01.08.2018 bis 31.10.2021 (Deutsch)
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2022
- Report / Elektronische Ressource
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Titel:Verbundprojekt: Zuverlässige Leistungselektronik aus neuartigen Materialien für die energieeffiziente Elektromobilität - HiPERFORM; Teilvorhaben: Erforschung und Aufbau von Treibern und SiC-basierten Leistungsmodulen : Projekt HiPERFORM : Abschlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.2018 bis 30.04.2021 mit einer Verlängerung bis zum 31.10.2021 : Berichtszeitraum: 01.08.2018 bis 31.10.2021
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Beteiligte:Meyne, Christian ( Mitwirkende:r ) / Infineon Technologies AG ( Herausgebendes Organ )
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Verlag:
- Neue Suche nach: Infineon Technologies AG
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Erscheinungsort:Neubiberg
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Erscheinungsdatum:2022
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Format / Umfang:1 Online-Ressource (38 Seiten, 2,65 MB)
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Anmerkungen:Illustrationen, Diagramme
Förderkennzeichen BMBF 16EMOE021K
Verbundnummer 01183132
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Langzeitarchivierung durch Technische Informationsbibliothek (TIB) / Leibniz-Informationszentrum Technik und Naturwissenschaften und Universitätsbibliothek -
DOI:
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Medientyp:Report
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Deutsch
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Reportnr. / Förderkennzeichen:16EMOE021K, 01183132
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Lizenzbestimmungen:
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Datenquelle: