Die Mikrosystemtechnik entwickelte sich in den letzten 25 Jahren zu einer der Schlüsseltechnologien des beginnenden 21. Jahrhunderts. Mit einem für das Jahr 2009 prognostizierten Weltmarktanteil von zirka 25 Mrd. US-Dollar und erwarteten jährlichen Steigerungsraten von 16% zählt die Mikrosystemtechnik zu den weltweit größten Wachstumsmärkten. Die zentralen Wachstumstreiber dieser Entwicklung sind die Branchen IT-Peripherie, Biomedizintechnik, Automobil, Haushalt und Telekommunikation. Das starke Wachstum und der steigende Wettbewerb in der Mikrosystemtechnikbranche erhöhen zunehmend den Druck auf Unternehmen kostengünstigere Produkte unter ständig wachsenden Qualitätsanforderungen herzustellen. Die Montage von Mikrosystemen ist dabei entscheidend: Studien zufolge entstehen bis zu 80% der Herstellungskosten von Mikrosystemen in der Montage. Gleichzeitig beeinflussen die Montageprozesse signifikant die erzielbare Produktqualität und -zuverlässigkeit. Ein zentrales Verfahren zur Herstellung stoffschlüssiger Verbindungen in der Mikromontage ist das Kleben. Andere Technologien wie Schweißen oder Löten ermöglichen es häufig nicht, die mikrotechnischen Bauteile zu verbinden. Als problematisch bei der Herstellung stoffschlüssiger Verbindungen durch Kleben erweist sich aber in zunehmendem Maße die Dezimierung der Bauteilabmessungen. Die damit einhergehende überproportionale Reduktion bedingt, dass die in Form von Klebstofflinien oder -punkten kontinuierlich beziehungsweise diskontinuierlich zu applizierenden Klebstoffvolumina häufig nicht mehr mit ausreichender Reproduzierbarkeit und Genauigkeit hergestellt werden können. Ausgehend von einer Betrachtung des Stands der Technik bei Klebstoffapplikationsverfahren konnten durch Analyse von Marktdaten die Dispensverfahren als die bedeutendsten Verfahren zur Applikation von Klebstoffen identifiziert werden. In der Gruppe der Dispensverfahren wiederum erwies sich das Zeit-Druck Dispensverfahren als das wichtigste Klebstoffapplikationsverfahren. Der zum Zeit-Druck Dispensverfahren gehörende Dosierprozess ermöglicht es allerdings nicht die geforderten Klebstoffmengen mit hoher Reproduzierbarkeit und Genauigkeit zur Verfügung zu stellen: Er weist Prozessstreuungen von zirka 10 % auf. Ziel der vorliegenden Arbeit war demzufolge die Angabe von Regelgesetzen zur Verbesserung der Reproduzierbarkeit und Genauigkeit von Zeit-Druck Dosierprozessen. Des Weiteren sollte ein Werkzeug zur prozessgeregelten Zeit-Druck Dosierung einschließlich der hierzu erforderlichen Steuerungssoftware konzipiert und realisiert werden. Anhand repräsentativer Anwendungsbeispiele der hybriden Mikromontage konnten zunächst die an die kontinuierliche und diskontinuierliche Zeit-Druck Dosierung gestellten Anforderungen aufgezeigt werden. Dabei erwiesen sich Prozessstreuungen von 2,8 % bei der kontinuierlichen Dosierung von Klebstofflinien und 8,3 % bei der diskontinuierlichen Dosierung von Klebstoffpunkten als zulässige Maximalwerte. Darauf aufbauend wurde die Ableitung von Problemstellungen möglich, die im Rahmen der durchgeführten Entwicklungen gelöst wurden. Diese bestanden aus der Angabe eines vollständigen, mathematischen Modells des Zeit-Druck Dosierprozesses, das auch die Temperaturentwicklung im Dosiersystem sowie das nichtlineare Klebstofffließverhalten berücksichtigt. Zudem umfassten sie die Entwicklung eines Arbeitspunktreglers zur Regelung der kontinuierlichen und eines ausgangsrückführenden Reglers zur Regelung der diskontinuierlichen Klebstoffdosierung. Die Problemstellungen in Bezug auf die mathematische Modellbildung wurden durch Ableiten eines Differenzialgleichungssystems zur Berechnung des instationären Kartuschenlufttemperaturverlaufs sowie einer Differenzialgleichung zur Charakterisierung der instationären Klebstoffströmung nichtlinearen Fließverhaltens in der Dosierkapillare gelöst. Anhand des vollständigen Prozessmodells erfolgte anschließend die Entwicklung eines Arbeitspunktreglers zur Regelung der kontinuierlichen Klebstoffdosierung. Für die diskontinuierliche Klebstoffdosierung wurde ein ausgangsrückführender Regler zur Beseitigung der bestehenden Defizite hinsichtlich Reproduzierbarkeit und Genauigkeit entwickelt. Anschließend konnten zur Umsetzung der entworfenen Regelungen notwendige alternative Lösungskonzepte zur gezielten, kontinuierlichen Beeinflussung des Zeit-Druck Dosierprozesses sowie zur Erfassung der erforderlichen Messgrößen Druck und Volumenstrom erarbeitet und die geeignetsten bestimmt werden. Die Verifikation der neu entwickelten Prozessregelungen und erarbeiteten Lösungskonzepte zur Prozessüberwachung und -ansteuerung erfolgte anhand experimenteller Untersuchungen unter Verwendung des hochviskosen Öls Typ SHC 639 als Ersatzmedium. Es zeigte sich, dass die entworfenen Regler die gestellten Anforderungen erfüllen. Die Untersuchungen verdeutlichten, dass sowohl bei der kontinuierlichen als auch diskontinuierlichen Dosierung die Reproduzierbarkeit der Dosierergebnisse signifikant erhöht werden konnte. Diese war aufgrund der durchgeführten Entwicklungen auf weniger als 0,5%, bei einer Genauigkeit besser 5%, reduzierbar. Damit sind auch die bei der kontinuierlichen sowie diskontinuierlichen Klebstoffapplikation an Zeit-Druck Dosierprozesse gestellten Anforderungen erfüllbar. Ferner ermöglichten die Entwicklungen eine Erweiterung des, in geregelten Zeit-Druck Dosierprozessen, reproduzierbar erzeugbaren Dosierspektrums um 23 ml/h bei der kontinuierlichen Dosierung und 160 nl bei der diskontinuierlichen Dosierung. Mit der abschließenden Umsetzung der Verfahren in einem geregelten Zeit-Druck Dosierwerkzeug wurde die technische Machbarkeit der prozessgeregelten Dosierung hochviskoser Klebstoffe am Beispiel des Klebstoffs vom Typ „PD 955 M“ nachgewiesen. Der Einsatz der entwickelten Verfahren in industriellen Anwendungen, bei denen die reproduzierbare Dosierung kleinster Mengen hochviskoser Klebstoffe im Vordergrund steht, wäre durch Weiterentwicklung von Ansteuerung, Dosierwerkzeug und Durchflusssensor denkbar. Von primärem Interesse dabei ist es die Belastbarkeit der Durchflusssensormembran zu steigern, so dass höhere Dosierdrücke möglich werden, die eine Verringerung der Dosierdauer gestatten. Zudem von Interesse wären weitere Untersuchungen zur Reduktion der, unter Verwendung vorstehend beschriebener Prozessregelungen, in Zeit-Druck Dosierprozessen minimal erzielbarer Dosiervolumenströme und -volumina. Des Weiteren wäre die Übertragung der Ergebnisse auf andere Dispens- beziehungsweise Dosierverfahren sowie die Erweiterung der geregelten Dosierprozesse auf geregelte Dispensprozesse sinnvoll, die auch eine Kontrolle des Klebstoffapplikationsprozesses einschließen.