Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging as Packaging Platform for Heterogeneous Integration (Unbekannt)
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In:
Micromachines, Vol 10, Iss 5, p 342 (2019)
;
2019
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ISSN:
- Aufsatz (Zeitschrift) / Elektronische Ressource
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Titel:Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging as Packaging Platform for Heterogeneous Integration
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Beteiligte:Tanja Braun ( Autor:in ) / Karl-Friedrich Becker ( Autor:in ) / Ole Hoelck ( Autor:in ) / Steve Voges ( Autor:in ) / Ruben Kahle ( Autor:in ) / Marc Dreissigacker ( Autor:in ) / Martin Schneider-Ramelow ( Autor:in )
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Erschienen in:
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Verlag:
- Neue Suche nach: MDPI AG
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Erscheinungsdatum:2019
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ISSN:
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DOI:
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Medientyp:Aufsatz (Zeitschrift)
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Unbekannt
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Schlagwörter:
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Datenquelle:
Metadata by DOAJ is licensed under CC BY-SA 1.0