Enhancement of SAC105 solder for vacuum soldering with Cu substrates through incorporation of activated Ti nanoparticles (Unbekannt)
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ISSN:
- Aufsatz (Zeitschrift) / Elektronische Ressource
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Titel:Enhancement of SAC105 solder for vacuum soldering with Cu substrates through incorporation of activated Ti nanoparticles
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Beteiligte:ChuanJiang Wu ( Autor:in ) / Liang Zhang ( Autor:in ) / Chen Chen ( Autor:in ) / Xiao Lu ( Autor:in )
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Erschienen in:
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Verlag:
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Erscheinungsdatum:2024
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ISSN:
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DOI:
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Medientyp:Aufsatz (Zeitschrift)
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Unbekannt
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Schlagwörter:
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Datenquelle:
Metadata by DOAJ is licensed under CC BY-SA 1.0