High-power LED chip packaging device (Chinesisch)
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2022
- Patent / Elektronische Ressource
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Titel:High-power LED chip packaging device
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Weitere Titelangaben:一种大功率LED芯片封装装置
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Patentnummer:CN114551691
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Patentanmelder:
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Patentfamilie:
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Beteiligte:WU WEIGUO ( Autor:in )
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Verlag:
- Neue Suche nach: Europäisches Patentamt
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Erscheinungsdatum:27.05.2022
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Medientyp:Patent
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Chinesisch
- Neue Suche nach: H01L / F16F
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Klassifikation:
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Datenquelle: