Low-density ultrahigh-fluidity heat-conducting pouring sealant and preparation method thereof (Chinesisch)
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2022
- Patent / Elektronische Ressource
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Titel:Low-density ultrahigh-fluidity heat-conducting pouring sealant and preparation method thereof
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Weitere Titelangaben:一种低密度超高流动性导热灌封胶及其制备方法
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Patentnummer:CN114621726
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Patentanmelder:
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Patentfamilie:
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Beteiligte:
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Verlag:
- Neue Suche nach: Europäisches Patentamt
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Erscheinungsdatum:14.06.2022
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Medientyp:Patent
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Chinesisch
- Neue Suche nach: C09J
- Weitere Informationen zu Internationale Patentklassifikation
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Klassifikation:
IPC: C09J ADHESIVES, Klebstoffe -
Datenquelle: