Semiconductor edge grinding equipment and semiconductor edge grinding method (Chinesisch)
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2022
- Patent / Elektronische Ressource
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Titel:Semiconductor edge grinding equipment and semiconductor edge grinding method
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Weitere Titelangaben:半导体边缘研磨设备和半导体的边缘研磨方法
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Patentnummer:CN114986317
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Patentanmelder:
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Patentfamilie:
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Beteiligte:LIU GUOLIANG ( Autor:in )
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Verlag:
- Neue Suche nach: Europäisches Patentamt
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Erscheinungsdatum:02.09.2022
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Medientyp:Patent
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Chinesisch
- Neue Suche nach: B24B
- Weitere Informationen zu Internationale Patentklassifikation
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Klassifikation:
IPC: B24B MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING, Maschinen, Einrichtungen oder Verfahren zum Schleifen oder Polieren -
Datenquelle: