Method for improving warping of linear cutting silicon wafer (Chinesisch)
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2023
- Patent / Elektronische Ressource
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Titel:Method for improving warping of linear cutting silicon wafer
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Weitere Titelangaben:一种改善线切割硅片翘曲的方法
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Patentnummer:CN115847638
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Patentanmelder:
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Patentfamilie:
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Beteiligte:WANG QILIN ( Autor:in )
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Verlag:
- Neue Suche nach: Europäisches Patentamt
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Erscheinungsdatum:28.03.2023
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Medientyp:Patent
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Chinesisch
- Neue Suche nach: B28D
- Weitere Informationen zu Internationale Patentklassifikation
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Klassifikation:
IPC: B28D Bearbeiten von Stein oder steinähnlichen Werkstoffen, WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS -
Datenquelle: