Milling thin covering type bonding method for high-pressure melamine decorative plate (Chinesisch)
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- Neue Suche nach: MENG XIANGWEI
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2023
- Patent / Elektronische Ressource
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Titel:Milling thin covering type bonding method for high-pressure melamine decorative plate
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Weitere Titelangaben:一种高压三聚氰胺装饰板铣薄覆型粘合方法
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Patentnummer:CN115871311
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Patentanmelder:
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Patentfamilie:
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Beteiligte:MENG XIANGWEI ( Autor:in )
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Verlag:
- Neue Suche nach: Europäisches Patentamt
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Erscheinungsdatum:31.03.2023
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Medientyp:Patent
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Chinesisch
- Neue Suche nach: B32B / B27D
- Weitere Informationen zu Internationale Patentklassifikation
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Klassifikation:
IPC: B32B LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM, Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse / B27D WORKING VENEER OR PLYWOOD, Verarbeiten von Furnier- oder Sperrholz -
Datenquelle: