Technological method for completing ball mounting and welding of LGA packaging device through one-time backflow (Chinesisch)
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2024
- Patent / Elektronische Ressource
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Titel:Technological method for completing ball mounting and welding of LGA packaging device through one-time backflow
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Weitere Titelangaben:一种一次回流完成LGA封装器件植球、焊接的工艺方法
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Patentnummer:CN117641760
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Patentanmelder:
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Patentfamilie:
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Beteiligte:WANG XINHUA ( Autor:in ) / WANG XIULI ( Autor:in ) / DING YING ( Autor:in ) / CHEN JIANXIN ( Autor:in ) / WU GUANGDONG ( Autor:in ) / LIU WEI ( Autor:in ) / WANG CHUNLEI ( Autor:in ) / LI LINA ( Autor:in ) / TIAN YAZHOU ( Autor:in ) / GAO WEI ( Autor:in )
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Verlag:
- Neue Suche nach: Europäisches Patentamt
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Erscheinungsdatum:01.03.2024
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Medientyp:Patent
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Chinesisch
- Neue Suche nach: H05K
- Weitere Informationen zu Internationale Patentklassifikation
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Klassifikation:
IPC: H05K PRINTED CIRCUITS, Gedruckte Schaltungen -
Datenquelle: