HALBLEITER-PACKAGE UND VERFAHREN (Deutsch)
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2022
- Patent / Elektronische Ressource
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Titel:HALBLEITER-PACKAGE UND VERFAHREN
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Patentnummer:DE102019103729
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Patentanmelder:
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Patentfamilie:
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Beteiligte:PAN KUO LUNG ( Autor:in ) / CHUN SHU-RONG ( Autor:in ) / LO TENG-YUAN ( Autor:in ) / KUO HUNG-YI ( Autor:in ) / CHANG CHIH-HORNG ( Autor:in ) / KUO TIN-HAO ( Autor:in ) / TSAI HAO-YI ( Autor:in )
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Verlag:
- Neue Suche nach: Europäisches Patentamt
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Erscheinungsdatum:13.01.2022
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Medientyp:Patent
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Deutsch
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- Weitere Informationen zu Internationale Patentklassifikation
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Klassifikation:
IPC: H01L Halbleiterbauelemente, SEMICONDUCTOR DEVICES -
Datenquelle: