INTEGRIERTES SCHALTUNGS-PACKAGE UND VERFAHREN (Deutsch)
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2020
- Patent / Elektronische Ressource
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Titel:INTEGRIERTES SCHALTUNGS-PACKAGE UND VERFAHREN
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Patentnummer:DE102019121149
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Patentanmelder:
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Patentfamilie:
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Beteiligte:CHUN SHU-RONG ( Autor:in ) / PAN KUO LUNG ( Autor:in ) / LEE PEI-HSUAN ( Autor:in ) / HWANG CHIEN LING ( Autor:in ) / LAI YU-CHIA ( Autor:in ) / KUO TIN-HAO ( Autor:in ) / TSAI HAO-YI ( Autor:in ) / YU CHEN-HUA ( Autor:in )
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Verlag:
- Neue Suche nach: Europäisches Patentamt
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Erscheinungsdatum:02.07.2020
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Medientyp:Patent
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Deutsch
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- Weitere Informationen zu Internationale Patentklassifikation
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Klassifikation:
IPC: H01L Halbleiterbauelemente, SEMICONDUCTOR DEVICES -
Datenquelle: