DUALER KONTAKTPROZESS MIT SELEKTIVER ABLAGERUNG (Deutsch)
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2022
- Patent / Elektronische Ressource
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Titel:DUALER KONTAKTPROZESS MIT SELEKTIVER ABLAGERUNG
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Patentnummer:DE102021121670
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Patentanmelder:
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Patentfamilie:
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Beteiligte:COOK KEVIN ( Autor:in ) / HARATIPOUR NAZILA ( Autor:in ) / MURTHY ANAND S ( Autor:in ) / DEWEY GILBERT ( Autor:in ) / CHOI CHI-HING ( Autor:in ) / JHA JITENDRA KUMAR ( Autor:in ) / MUKHERJEE SRIJIT ( Autor:in )
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Verlag:
- Neue Suche nach: Europäisches Patentamt
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Erscheinungsdatum:31.03.2022
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Medientyp:Patent
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Deutsch
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Klassifikation:
IPC: H01L Halbleiterbauelemente, SEMICONDUCTOR DEVICES -
Datenquelle: