Einpressmaschine zum Einpressen von Bauteilen in ein Substrat, insbesondere in eine Leiter- oder Trägerplatte, mit Substratpositionierung und Verfahren zum Betreiben einer Einpressmaschine (Deutsch)
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2023
- Patent / Elektronische Ressource
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Titel:Einpressmaschine zum Einpressen von Bauteilen in ein Substrat, insbesondere in eine Leiter- oder Trägerplatte, mit Substratpositionierung und Verfahren zum Betreiben einer Einpressmaschine
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Patentnummer:DE102021128724
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Patentanmelder:
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Patentfamilie:
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Beteiligte:ENGLERT KATHRIN ( Autor:in ) / SCHWAB LOTHAR ( Autor:in ) / BECKER SEBASTIAN ( Autor:in ) / FRIEDRICH KEVIN ( Autor:in )
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Verlag:
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Erscheinungsdatum:09.02.2023
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Medientyp:Patent
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Deutsch
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- Weitere Informationen zu Internationale Patentklassifikation
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Klassifikation:
IPC: H05K PRINTED CIRCUITS, Gedruckte Schaltungen -
Datenquelle: