HALBLEITER-PACKAGE UND VERFAHREN ZU DESSEN BILDUNG (Deutsch)
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2023
- Patent / Elektronische Ressource
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Titel:HALBLEITER-PACKAGE UND VERFAHREN ZU DESSEN BILDUNG
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Patentnummer:DE102023104667
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Patentanmelder:
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Patentfamilie:
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Beteiligte:HOU HAO-CHENG ( Autor:in ) / WANG TSUNG-DING ( Autor:in ) / CHENG JUNG WEI ( Autor:in ) / LIANG YU-MIN ( Autor:in ) / LEE CHIEN-HSUN ( Autor:in ) / HOU SHANG-YUN ( Autor:in ) / CHEN WEI-YU ( Autor:in ) / FLESHMAN COLLIN ( Autor:in ) / PAN KUO-LUNG ( Autor:in ) / CHUN SHU-RONG ( Autor:in )
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Verlag:
- Neue Suche nach: Europäisches Patentamt
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Erscheinungsdatum:28.09.2023
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Medientyp:Patent
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Deutsch
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- Weitere Informationen zu Internationale Patentklassifikation
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Klassifikation:
IPC: H01L Halbleiterbauelemente, SEMICONDUCTOR DEVICES -
Datenquelle: