BOARD MATING CONNECTOR (Japanisch)
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2021
- Patent / Elektronische Ressource
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Titel:BOARD MATING CONNECTOR
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Weitere Titelangaben:基板メイティングコネクタ
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Patentnummer:JP2021108279
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Patentanmelder:
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Patentfamilie:
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Beteiligte:JUNG KYUNG HUN ( Autor:in ) / SONG HWA YOON ( Autor:in ) / KIM YOUNG JO ( Autor:in ) / LEE YU JIN ( Autor:in ) / LEE JAE JUN ( Autor:in ) / SEO SANG MIN ( Autor:in ) / JUNG HEE SEOK ( Autor:in )
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Verlag:
- Neue Suche nach: Europäisches Patentamt
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Erscheinungsdatum:29.07.2021
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Medientyp:Patent
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Japanisch
- Neue Suche nach: H01R
- Weitere Informationen zu Internationale Patentklassifikation
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Klassifikation:
IPC: H01R Elektrisch leitende Verbindungen, ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS -
Datenquelle: