PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION (Japanisch)
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2021
- Patent / Elektronische Ressource
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Titel:PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
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Weitere Titelangaben:感光性樹脂組成物
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Patentnummer:JP2021157025
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Patentanmelder:
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Patentfamilie:
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Beteiligte:EIZAI HIROSHI ( Autor:in ) / OKAMOTO YOSHIO ( Autor:in )
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Verlag:
- Neue Suche nach: Europäisches Patentamt
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Erscheinungsdatum:07.10.2021
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Medientyp:Patent
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Japanisch
- Neue Suche nach: G03F / C08F / H05K
- Weitere Informationen zu Internationale Patentklassifikation
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Klassifikation:
IPC: G03F Fotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, z.B. zum Drucken, zum Herstellen von Halbleiterbauelementen, PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES / C08F MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS, Makromolekulare Verbindungen, erhalten durch Reaktionen, an denen nur ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindungen beteiligt sind / H05K PRINTED CIRCUITS, Gedruckte Schaltungen -
Datenquelle: