POLYAMIDE MOLDING COMPOUND HAVING LOW DIELECTRIC LOSS FACTOR (Japanisch)
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2022
- Patent / Elektronische Ressource
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Titel:POLYAMIDE MOLDING COMPOUND HAVING LOW DIELECTRIC LOSS FACTOR
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Weitere Titelangaben:低誘電損率を有するポリアミド成形コンパウンド
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Patentnummer:JP2022001636
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Patentanmelder:
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Patentfamilie:
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Beteiligte:DORIS ABT ( Autor:in ) / GEORG STOEPPELMANN ( Autor:in ) / ETIENNE AEPLI ( Autor:in ) / BOTHO HOFFMANN ( Autor:in )
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Verlag:
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Erscheinungsdatum:06.01.2022
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Medientyp:Patent
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Japanisch
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Klassifikation:
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Datenquelle: