분산 은 층의 증착 및 분산 은 층과의 접촉 표면을 위한 은 전해질 (Koreanisch)
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2021
- Patent / Elektronische Ressource
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Titel:분산 은 층의 증착 및 분산 은 층과의 접촉 표면을 위한 은 전해질
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Patentnummer:KR20210025599
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Patentanmelder:
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Patentfamilie:
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Beteiligte:STADLER ANDREAS ( Autor:in ) / SOTTOR ROBERT ( Autor:in ) / WAGNER REINHARD ( Autor:in ) / DANDL CHRISTIAN ( Autor:in ) / HEITMULLER SEBASTIAN ( Autor:in )
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Verlag:
- Neue Suche nach: Europäisches Patentamt
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Erscheinungsdatum:09.03.2021
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Medientyp:Patent
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Koreanisch
- Neue Suche nach: C25D / H01R
- Weitere Informationen zu Internationale Patentklassifikation
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Klassifikation:
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Datenquelle: