Semiconductor chip semiconductor package comprising the same and method of fabricating the same (Koreanisch)
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2024
- Patent / Elektronische Ressource
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Titel:Semiconductor chip semiconductor package comprising the same and method of fabricating the same
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Weitere Titelangaben:반도체 칩, 이를 포함하는 반도체 패키지 및 이의 제조 방법
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Patentnummer:KR20240029447
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Patentanmelder:
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Patentfamilie:
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Beteiligte:
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Verlag:
- Neue Suche nach: Europäisches Patentamt
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Erscheinungsdatum:05.03.2024
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Medientyp:Patent
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Koreanisch
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- Weitere Informationen zu Internationale Patentklassifikation
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Klassifikation:
IPC: H01L Halbleiterbauelemente, SEMICONDUCTOR DEVICES -
Datenquelle: