Chip module with spatially limited thermally conductive mounting body (Englisch)
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2020
- Patent / Elektronische Ressource
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Titel:Chip module with spatially limited thermally conductive mounting body
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Patentnummer:US10679978
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Patentanmelder:
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Patentfamilie:
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Beteiligte:ROTH ALEXANDER ( Autor:in ) / HOEGERL JUERGEN ( Autor:in ) / SCHULZE HANS-JOACHIM ( Autor:in ) / TIMME HANS-JOERG ( Autor:in )
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Verlag:
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Erscheinungsdatum:09.06.2020
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Medientyp:Patent
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Englisch
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Klassifikation:
IPC: H01L Halbleiterbauelemente, SEMICONDUCTOR DEVICES -
Datenquelle: