Apparatus for automatically and quickly detecting two-dimensional morphology for wafer substrate in real time (Englisch)
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2020
- Patent / Elektronische Ressource
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Titel:Apparatus for automatically and quickly detecting two-dimensional morphology for wafer substrate in real time
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Patentnummer:US10731973
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Patentanmelder:
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Patentfamilie:
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Beteiligte:
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Verlag:
- Neue Suche nach: Europäisches Patentamt
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Erscheinungsdatum:04.08.2020
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Medientyp:Patent
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Englisch
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- Weitere Informationen zu Internationale Patentklassifikation
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Klassifikation:
IPC: G01B MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS, Messen der Länge, der Dicke oder ähnlicher linearer Abmessungen / G01N Untersuchen oder Analysieren von Stoffen durch Bestimmen ihrer chemischen oder physikalischen Eigenschaften, INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES / H01L Halbleiterbauelemente, SEMICONDUCTOR DEVICES -
Datenquelle: