Semiconductor device package and method for manufacturing the same (Englisch)
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2021
- Patent / Elektronische Ressource
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Titel:Semiconductor device package and method for manufacturing the same
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Patentnummer:US11037898
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Patentanmelder:
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Patentfamilie:
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Beteiligte:CHU MING HSIEN ( Autor:in ) / WANG CHI-YU ( Autor:in )
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Verlag:
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Erscheinungsdatum:15.06.2021
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Medientyp:Patent
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Englisch
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Klassifikation:
IPC: H01L Halbleiterbauelemente, SEMICONDUCTOR DEVICES -
Datenquelle: