Composite conductive substrate and manufacturing method thereof (Englisch)
Freier Zugriff
- Neue Suche nach: HAN CHULJONG
- Neue Suche nach: OH MINSUK
- Neue Suche nach: KO EUNJI
- Neue Suche nach: PARK HONGSEON
- Neue Suche nach: HAN CHULJONG
- Neue Suche nach: OH MINSUK
- Neue Suche nach: KO EUNJI
- Neue Suche nach: PARK HONGSEON
2021
- Patent / Elektronische Ressource
-
Titel:Composite conductive substrate and manufacturing method thereof
-
Patentnummer:US11089678
-
Patentanmelder:
-
Patentfamilie:
-
Beteiligte:HAN CHULJONG ( Autor:in ) / OH MINSUK ( Autor:in ) / KO EUNJI ( Autor:in ) / PARK HONGSEON ( Autor:in )
-
Verlag:
- Neue Suche nach: Europäisches Patentamt
-
Erscheinungsdatum:10.08.2021
-
Medientyp:Patent
-
Format:Elektronische Ressource
-
Sprache:Englisch
- Neue Suche nach: B32B / C03C / H05K
- Weitere Informationen zu Internationale Patentklassifikation
-
Klassifikation:
IPC: B32B LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM, Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse / C03C Chemische Zusammensetzungen für Gläser, Glasuren oder Emails, CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES, OR VITREOUS ENAMELS / H05K PRINTED CIRCUITS, Gedruckte Schaltungen -
Datenquelle: