Metal layer patterning for minimizing mechanical stress in integrated circuit packages (Englisch)
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2022
- Patent / Elektronische Ressource
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Titel:Metal layer patterning for minimizing mechanical stress in integrated circuit packages
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Patentnummer:US11322465
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Patentanmelder:
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Patentfamilie:
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Beteiligte:HOLLAND KATHRYN R ( Autor:in ) / TARABBIA MARC L ( Autor:in ) / PANG YAOYU ( Autor:in ) / BARR ALEXANDER ( Autor:in )
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Verlag:
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Erscheinungsdatum:03.05.2022
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Medientyp:Patent
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Englisch
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Klassifikation:
IPC: H01L Halbleiterbauelemente, SEMICONDUCTOR DEVICES -
Datenquelle: