Substrate protection structure during inner housing assembling (Englisch)
Freier Zugriff
- Neue Suche nach: ANDO RYOTA
- Neue Suche nach: HAYASHI HINATA
- Neue Suche nach: ANDO RYOTA
- Neue Suche nach: HAYASHI HINATA
2022
- Patent / Elektronische Ressource
-
Titel:Substrate protection structure during inner housing assembling
-
Patentnummer:US11502457
-
Patentanmelder:
-
Patentfamilie:
-
Beteiligte:ANDO RYOTA ( Autor:in ) / HAYASHI HINATA ( Autor:in )
-
Verlag:
- Neue Suche nach: Europäisches Patentamt
-
Erscheinungsdatum:15.11.2022
-
Medientyp:Patent
-
Format:Elektronische Ressource
-
Sprache:Englisch
- Neue Suche nach: H01R
- Weitere Informationen zu Internationale Patentklassifikation
-
Klassifikation:
IPC: H01R Elektrisch leitende Verbindungen, ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS -
Datenquelle: