CHIP MODULE WITH SPATIALLY LIMITED THERMALLY CONDUCTIVE MOUNTING BODY (Englisch)
Freier Zugriff
- Neue Suche nach: ROTH ALEXANDER
- Neue Suche nach: HOEGERL JUERGEN
- Neue Suche nach: SCHULZE HANS-JOACHIM
- Neue Suche nach: TIMME HANS-JOERG
- Neue Suche nach: ROTH ALEXANDER
- Neue Suche nach: HOEGERL JUERGEN
- Neue Suche nach: SCHULZE HANS-JOACHIM
- Neue Suche nach: TIMME HANS-JOERG
2018
- Patent / Elektronische Ressource
-
Titel:CHIP MODULE WITH SPATIALLY LIMITED THERMALLY CONDUCTIVE MOUNTING BODY
-
Patentnummer:US2018301444
-
Patentanmelder:
-
Patentfamilie:
-
Beteiligte:ROTH ALEXANDER ( Autor:in ) / HOEGERL JUERGEN ( Autor:in ) / SCHULZE HANS-JOACHIM ( Autor:in ) / TIMME HANS-JOERG ( Autor:in )
-
Verlag:
- Neue Suche nach: Europäisches Patentamt
-
Erscheinungsdatum:18.10.2018
-
Medientyp:Patent
-
Format:Elektronische Ressource
-
Sprache:Englisch
- Neue Suche nach: H01L
- Weitere Informationen zu Internationale Patentklassifikation
-
Klassifikation:
IPC: H01L Halbleiterbauelemente, SEMICONDUCTOR DEVICES -
Datenquelle: