METHODS AND APPARATUS FOR WAFER-LEVEL DIE BRIDGE (Englisch)
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2019
- Patent / Elektronische Ressource
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Titel:METHODS AND APPARATUS FOR WAFER-LEVEL DIE BRIDGE
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Patentnummer:US2019181092
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Patentanmelder:
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Patentfamilie:
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Beteiligte:HSIUNG CHIEN-KANG ( Autor:in ) / SUNDARRAJAN ARVIND ( Autor:in )
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Verlag:
- Neue Suche nach: Europäisches Patentamt
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Erscheinungsdatum:13.06.2019
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Medientyp:Patent
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Englisch
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Klassifikation:
IPC: H01L Halbleiterbauelemente, SEMICONDUCTOR DEVICES -
Datenquelle: