HOTSPOT THERMAL MANAGEMENT OF POWER ELECTRONIC PACKAGE WITH NANO DIE ATTACH MATERIAL (Englisch)
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- Neue Suche nach: KHAN BE-NAZIR
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2020
- Patent / Elektronische Ressource
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Titel:HOTSPOT THERMAL MANAGEMENT OF POWER ELECTRONIC PACKAGE WITH NANO DIE ATTACH MATERIAL
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Patentnummer:US2020294949
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Patentanmelder:
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Patentfamilie:
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Beteiligte:KHAN BE-NAZIR ( Autor:in )
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Verlag:
- Neue Suche nach: Europäisches Patentamt
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Erscheinungsdatum:17.09.2020
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Medientyp:Patent
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Englisch
- Neue Suche nach: H01L
- Weitere Informationen zu Internationale Patentklassifikation
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Klassifikation:
IPC: H01L Halbleiterbauelemente, SEMICONDUCTOR DEVICES -
Datenquelle: