VIA STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR DIES (Englisch)
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2022
- Patent / Elektronische Ressource
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Titel:VIA STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR DIES
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Patentnummer:US2022285299
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Patentanmelder:
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Patentfamilie:
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Beteiligte:PANG YAOYU ( Autor:in ) / ATHERTON STEVEN A ( Autor:in )
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Verlag:
- Neue Suche nach: Europäisches Patentamt
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Erscheinungsdatum:08.09.2022
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Medientyp:Patent
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Englisch
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Klassifikation:
IPC: H01L Halbleiterbauelemente, SEMICONDUCTOR DEVICES -
Datenquelle: