Das Verfahren zur Herstellung einer organischen Leuchtdiode (1) umfasst die Schritte: A) Bereitstellen eines Trägersubstrats (2) mit einer Trägeroberseite (20), B) Aufbringen einer Substratelektrode (31) und von elektrischen Kontaktflächen (30, 33), C) Aufbringen einer organischen Schichtenfolge (4) zur Strahlungserzeugung, sodass sich die Substratelektrode (31) zwischen dem Trägersubstrat (3) und der Schichtenfolge (4) befindet, D) Aufbringen einer Deckelektrode (32), E) Anbringen von elektrischen Anschlussleitungen (5) auf die Kontaktflächen (30, 33), und F) Aufbringen einer Schutzschicht (6) über der Deckelektrode (32) und den Kontaktflächen (33), wobei die Schutzschicht (6) als Flüssigkeit (60) aufgebracht wird, die Schutzschicht (6) stellenweise in direktem Kontakt zu den Kontaktflächen (33) steht und die Anschlussleitungen (5) einschließt, und ein mittlerer Abstand zwischen der Schutzschicht (6) und der Deckelektrode (32) höchstens 1µm beträgt.
The method for producing an organic light-emitting diode (1) comprises the steps: A) providing a carrier substrate (2) comprising a carrier upper side (20), B) applying a substrate electrode (31) and electric contact surfaces (30, 33), C) applying an organic layer sequence (4) for generating radiation such that the substrate electrode (31) is located between the carrier substrate (2) and the layer sequence (4), D) applying a cover electrode (32), E) attaching electric connection lines (5) to the contact surfaces (30, 33), and F) applying a protective layer (6) over the cover electrode (32) and the contact surfaces (33), wherein the protective layer (6) is applied as a liquid (60), the protective layer (6) directly contacts the contact surfaces (33) in places, and encloses the connection lines (5), and an average distance between the protective layer (6) and the cover electrode (32) is at most 1 µm.
L'invention concerne un procédé de fabrication d'une diode électroluminescente organique (1), lequel procédé comprend les étapes de : A) préparation d'un substrat de support (2) ayant un côté supérieur de support (20), B) application d'une électrode de substrat (31) et de surfaces de contact électrique (30, 33), C) application d'une succession de couches organiques (4) pour générer un rayonnement de telle sorte que l'électrode de substrat (31) se trouve entre le substrat de support (3) et la succession de couches (4), D) application d'une électrode de recouvrement (32), E) application de lignes de connexion électriques (5) sur les surfaces de contact (30, 33) et F) application d'une couche de protection (6) sur l'électrode de recouvrement (32) et les surfaces de contact (33), la couche de protection (6) étant appliquée en tant que liquide (60), la couche de protection (6) étant en contact direct par portions avec les surfaces de contact (33) et entourant les lignes de connexion (5), et une distance moyenne entre la couche de protection (6) et l'électrode de recouvrement (32) étant au plus de 1 µm.