INTERPOSERS AND FABRICATION METHODS THAT USE NANOPARTICLE INKS AND MAGNETIC FIELDS (Englisch)
Freier Zugriff
- Neue Suche nach: LEE BONGSUB
- Neue Suche nach: UZOH CYPRIAN EMEKA
- Neue Suche nach: WOYCHIK CHARLES G
- Neue Suche nach: WANG LIANG
- Neue Suche nach: MIRKARIMI LAURA WILLS
- Neue Suche nach: ARKALGUD SITARAM R
- Neue Suche nach: LEE BONGSUB
- Neue Suche nach: UZOH CYPRIAN EMEKA
- Neue Suche nach: WOYCHIK CHARLES G
- Neue Suche nach: WANG LIANG
- Neue Suche nach: MIRKARIMI LAURA WILLS
- Neue Suche nach: ARKALGUD SITARAM R
2016
- Patent / Elektronische Ressource
-
Titel:INTERPOSERS AND FABRICATION METHODS THAT USE NANOPARTICLE INKS AND MAGNETIC FIELDS
-
Weitere Titelangaben:INTERPOSEURS ET PROCÉDÉS DE FABRICATION QUI UTILISENT DES ENCRES À NANOPARTICULES ET DES CHAMPS MAGNÉTIQUES
-
Patentnummer:WO2016118818
-
Patentanmelder:
-
Patentfamilie:
-
Beteiligte:LEE BONGSUB ( Autor:in ) / UZOH CYPRIAN EMEKA ( Autor:in ) / WOYCHIK CHARLES G ( Autor:in ) / WANG LIANG ( Autor:in ) / MIRKARIMI LAURA WILLS ( Autor:in ) / ARKALGUD SITARAM R ( Autor:in )
-
Verlag:
- Neue Suche nach: Europäisches Patentamt
-
Erscheinungsdatum:28.07.2016
-
Medientyp:Patent
-
Format:Elektronische Ressource
-
Sprache:Englisch
- Neue Suche nach: H01L
- Weitere Informationen zu Internationale Patentklassifikation
-
Klassifikation:
IPC: H01L Halbleiterbauelemente, SEMICONDUCTOR DEVICES -
Datenquelle: